電子材料硅微粉
- 系列: 電子材料硅微粉
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產品詳情
下游端應用領域廣泛,包括覆銅板(主要用于加工制造印制電路板,即PCB板)、 特種涂料等。 目前國際上主要具備生產能力的國家有中國、美國、德國、日本等。 未來隨著數字化、信息化等各領域發展,硅微粉市場將進一步擴大。
下游端應用領域廣泛,包括覆銅板(主要用于加工制造印制電路板,即PCB板)、特種涂料等。
目前國際上主要具備生產能力的國家有中國、美國、德國、日本等。
未來隨著數字化、信息化等各領域發展,硅微粉市場將進一步擴大。